Hüdroksüpropüülmetüültselluloos (HPMC)on oluline tsellulooseetri ühend, mida kasutatakse laialdaselt ehitusmaterjalides, eriti tsemendipõhistes mörtides, kipsipõhistes materjalides ja kattekihtides. HPMC mängib olulist rolli mördi omaduste parandamisel, sealhulgas selle hüdroisolatsiooni omaduste parandamisel.
1. Parandage mördi veepidavust
HPMC üks tähelepanuväärsemaid omadusi on selle suurepärane veepidavus. HPMC lisamine mördile võib oluliselt vähendada veekadu mördis. Konkreetne jõudlus on:
Pikendage tsemendi hüdratatsiooni reaktsiooniaega: HPMC suudab säilitada mördis sobiva niiskuse ja tagada, et tsemendiosakesed reageerivad täielikult veega, moodustades tihedama hüdratatsiooniprodukti.
Hoiab ära pragude tekke: Kiire veekadu võib põhjustada mördi kokkutõmbumist ja tekitada mikropragusid, vähendades seega veekindluse omadusi.HPMCvõib aeglustada veekadu ja vähendada kuivast kokkutõmbumisest põhjustatud pragusid.
Veepidavuse paranemine muudab mördi sisestruktuuri tihedamaks, vähendab poorsust ja parandab oluliselt mördi läbilaskvust, parandades seeläbi selle veekindlust.
2. Parandage mördi töödeldavust
HPMC viskoossusnäitajad parandavad mördi reoloogilisi omadusi, parandades seeläbi selle töödeldavust:
Vähendage verejooksu: HPMC võib vett ühtlaselt hajutada, võimaldades vee jaotumist mördis stabiilsemalt ja vähendades vee eraldumisest tingitud poore.
Parandage mördi nakkuvust: HPMC parandab mördi ja alusmaterjali vahelist nakkejõudu, võimaldades mördil alusmaterjali pinda tihedamalt katta, vähendades seeläbi niiskuse tungimise võimalust läbi alusmaterjali ja mördi vahelise pilu. .
Ehituskvaliteedi paranemine mõjutab otseselt mördi hüdroisolatsiooniefekti. Ühtlane ja tihe mördi kattekiht võib tõhusalt vältida niiskuse sissetungi.
3. Moodustage pinnale kaitsekile
HPMC-l on kilet moodustavad omadused ja see võib moodustada mördi pinnale õhukese ja tiheda kaitsekile:
Vähendage vee aurustumiskiirust: pärast ehituse lõpetamist moodustab HPMC mördi pinnale kaitsekile, et vähendada niiskuse imemist mördi sees väliskeskkonna poolt.
Blokeeri niiskuse läbitungimine: HPMC kiht pärast kile moodustumist on teatud veekindlusega ja seda saab kasutada tõkkena välise niiskuse sattumise vältimiseks mördi sisemusse.
See pinnakaitse annab täiendava kaitse mördi hüdroisolatsiooniomadustele.
4. Vähendage mördi poorsust
HPMC võib tõhusalt parandada mördi mikrostruktuuri. Selle toimemehhanism on järgmine:
Täiteefekt: HPMC molekulid võivad siseneda mördi mikropoorsesse struktuuri ja täita osaliselt poorid, vähendades seeläbi niiskuskanaleid.
Suurendage hüdratatsioonitoodete kompaktsust: veepeetuse kaudu parandab HPMC tsemendihüdratatsioonitoodete ühtlust ja kompaktsust ning vähendab mördi suurte pooride arvu.
Mördi poorsuse vähendamine mitte ainult ei paranda veekindlust, vaid parandab ka mördi vastupidavust.
5. Parandage külmakindlust ja vastupidavust
Vee tungimine kahjustab mörti madala temperatuuriga keskkonnas tekkiva pakase tõttu. HPMC hüdroisolatsiooniefekt võib vähendada vee läbitungimist ja vähendada mördi külmumis-sulamistsüklite põhjustatud kahjustusi:
Vältige niiskuse säilimist: vähendage niiskuse säilimist mördi sees ja vähendage härmatise mõju.
Pikendatud mördi eluiga: Vähendades veerünnakut ja külmumis-sulamiskahjustusi, suurendab HPMC mördi pikaajalist vastupidavust.
HPMC parandab mördi veekindlust järgmiste aspektide kaudu: veepeetuse parandamine, töödeldavuse optimeerimine, kaitsekile moodustamine, poorsuse vähendamine ja külmakindluse parandamine. Nende omaduste sünergistlik toime võimaldab mördil praktilistes rakendustes avaldada paremat veekindlust. Kas hüdroisolatsioonimörtide, isetasanduvate mörtide või plaadiliimide puhul,HPMCmängib lahutamatut rolli.
Praktilistes rakendustes tuleb lisatud HPMC kogust optimeerida vastavalt konkreetsetele vajadustele tagamaks, et see ei avalda mitte ainult suurepärast hüdroisolatsiooniefekti, vaid säilitab ka mördi muude toimivusnäitajate tasakaalu. HPMC ratsionaalse kasutamise abil saab oluliselt parandada ehitusmaterjalide veekindlust ja pakkuda ehitusprojektidele usaldusväärsemat kaitset.
Postitusaeg: 23.11.2024