EPS granuleeritud soojusisolatsioonimört on kerge soojusisolatsioonimaterjal, mis on segatud teatud vahekorras anorgaaniliste sideainete, orgaaniliste sideainete, lisandite, lisandite ja kergete täiteainetega. Praegu uuritavate ja kasutatavate EPS granuleeritud soojusisolatsioonimörtide hulgast saab seda taaskasutada. Dispergeeritud latekspulbril on suur mõju mördi toimivusele ja selle kuludes on suur osa, mistõttu on see olnud inimeste tähelepanu keskpunktis. EPS-osakeste isolatsioonimördi välisseina isolatsioonisüsteemi nakkuvus tuleneb peamiselt polümeersideainest ja selle koostis on enamasti vinüülatsetaadi/etüleeni kopolümeer. Taasdispergeeruvat lateksipulbrit saab seda tüüpi polümeeremulsiooni pihustuskuivatamisel. Tänu ehituses taasdispergeeruva lateksipulbri täpsele valmistamisele, mugavale transpordile ja lihtsale säilitamisele on spetsiaalne lahtine lateksipulber saanud arengutrendiks tänu oma täpsele valmistamisele, mugavale transpordile ja lihtsale ladustamisele. EPS-osakeste isolatsioonimördi jõudlus sõltub suuresti kasutatava polümeeri tüübist ja kogusest. Suure etüleenisisaldusega ja madala Tg (klaasistumistemperatuuri) väärtusega etüleen-vinüülatsetaadi lateksipulber (EVA) omab paremat jõudlust löögitugevuse, sideme tugevuse ja veekindluse osas.
Latekspulbri optimeerimine mördi toimivuse osas on tingitud asjaolust, et lateksipulber on polaarsete rühmadega kõrgmolekulaarne polümeer. Kui lateksipulber segatakse EPS-osakestega, tekib latekspulbri polümeeri põhiahela mittepolaarne segment. Füüsiline adsorptsioon toimub EPS-i mittepolaarse pinnaga. Polümeeri polaarsed rühmad on EPS-osakeste pinnale suunatud väljapoole, nii et EPS-osakesed muutuvad hüdrofoobsusest hüdrofiilsuseks. Tänu EPS-osakeste pinna modifitseerimisele lateksipulbriga lahendab see probleemi, et EPS-osakesed puutuvad kergesti veega kokku. Ujumine, mördi suure kihistumise probleem. Sel ajal, kui tsementi lisatakse ja segatakse, interakteeruvad EPS-osakeste pinnale adsorbeerunud polaarsed rühmad tsemendiosakestega ja ühinevad tihedalt, nii et EPS-i isolatsioonimördi töödeldavus paraneb oluliselt. See väljendub selles, et tsemendipasta niisutab EPS-osakesi kergesti ja nende kahe sidumisjõud paraneb oluliselt.
Emulsioon ja korduvdispergeeritav lateksipulber võivad pärast kile moodustumist erinevatel materjalidel moodustada kõrge tõmbetugevuse ja sidumistugevuse, neid kasutatakse mördis teise sideainena, et kombineerida vastavalt anorgaanilise sideainega tsemendi, tsemendi ja polümeeriga. Andke vastavatele tugevustele täielik mäng, et parandada mördi jõudlus. Polümeer-tsemendi komposiitmaterjali mikrostruktuuri jälgides arvatakse, et uuesti dispergeeruva lateksipulbri lisamine võib muuta polümeerist kile ja muutuda osaks augu seinast ning muuta mört sisemise jõu kaudu terviku, mis parandab mördi sisemist jõudu. Polümeeri tugevus, parandades seeläbi mördi purunemispinget ja suurendades lõplikku pinget. Mördis korduvdispergeeruva lateksipulbri pikaajalise toimivuse uurimiseks täheldas SEM, et 10 aasta möödudes ei ole polümeeri mikrostruktuur mördis muutunud, säilitades stabiilse sideme, painde- ja survetugevuse ning hea vetthülgavuse. Plaadi liimitugevuse tekkemehhanismi uuriti taasdispergeeruval lateksipulbril ning leiti, et pärast polümeeri kileks kuivatamist moodustas polümeerkile ühest küljest elastse ühenduse mördi ja plaadi vahel ning Teisest küljest suurendab mördis olev polümeer mördi õhusisaldust ning mõjutab pinna moodustumist ja märguvust ning seejärel mõjub polümeer tardumisprotsessi käigus soodsalt ka hüdratatsiooniprotsessile ja mördi kokkutõmbumisele. tsement sideaines, kõik need aitavad parandada sideme tugevust.
Redispergeeruva lateksipulbri lisamine mördile võib oluliselt parandada sidumistugevust teiste materjalidega, sest hüdrofiilne lateksipulber ja tsemendisuspensiooni vedelfaas tungivad maatriksi pooridesse ja kapillaaridesse ning lateksipulber tungib pooridesse ja kapillaaridesse. . Sisemine kile moodustub ja adsorbeerub tugevalt aluspinna pinnale, tagades nii hea nakketugevuse tsemendimaterjali ja aluspinna vahel
Postitusaeg: 20. veebruar 2023